线路板_合明科技_摄像模组线路板水基清洗剂

“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。线路板

PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。线路板

PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。线路板

这么多污染物，到底哪些才是***备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量***的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，摄像模组线路板水基清洗剂，松···香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障PCBA的质量。线路板

   综上所述，PCBA的清洗显得十分重要，“清洗”是直接关系到PCBA质量的重要工序，不可或缺。线路板

通俗的说，我们需要助焊剂的腐蚀性，因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层，需要助焊剂的腐蚀xin功能清除氧化层，才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊剂在焊前体现出有机酸和有机酸盐类的腐蚀性，也就是助焊剂的活性，又希望在焊后能够不表现它的破坏性和有害的一面，线路板，这是一种非常理想的状态。各材料厂商和制造商都会为这种理想状态而努力，但现实的产品中，或多或少都可能出现焊后残留物的腐蚀可能，只是依据产品定位的标准，满足标准的测试和界定需要，而定为免洗或清洗工艺。线路板

我们可以简单的归纳助焊剂的腐蚀是jue对的，不腐蚀是相对的。是以什么样的一个界定指标和标准来分化，需要清洗还是不清洗，只在是否满足产品的技术需要。***典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻，特别是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。线路板

以另外一个视角我们来看产品本身，我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低，如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性，以现行的标准测试，使用现有的助焊剂和锡膏而未能保证可靠性的指标，就必须用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除，避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。如果产品的技术要求，以现行的助焊剂和锡膏满足相应的测试指标和产品技术要求，就不需要进行清洗。线路板

电路板组件水基清洗的工艺方式有许多种，5G电子产品线路板水基清洗剂，本文介绍***为主流的两种工艺方式：批量式和在线连续通过式工艺。大部分产品线应用这两种方式基本满足常规电路板组件的清洗工艺需要。

一、批量式清洗工艺线路板

批量式清洗工艺方式常见的布局，常规设置为两清洗加两漂洗，两个清洗槽和两个漂洗槽逐一顺序操作的方式进行清洗和漂洗，从而得到水基清洗的完整工艺制程。槽体内不仅设置超声波或者喷淋的物理力产生方式，同时槽体内还应布局相应的液体流动和过滤方式保持清洗剂的清洗能力，清洗剂和漂洗水的加温和温控是保障稳定性和效力的必要条件。

常规作业方式：待清洗的电路板组件合理整齐放置在清洗篮中，依次进入清洗槽和漂洗槽，按设定工序时间完成工艺流程。中大型的批量清洗产线往往设置机械提升装置，实现清洗篮的提升、移位、入槽出槽自动运行方式，减少操作人员和劳动强度，提升作业效率。中小型的产线可用人工提升和移位清洗篮实现清洗流程，也可以达到同样的清洗结果要求。当然，对于一些产量小、技术要求不是十分高的产品，工艺布局也可以对以上的工艺条件进行简化，比方说用一清洗两漂洗的方式来进行布局，这样的布局有可能使得工艺流受到时间的限制，ECU线路板水基清洗剂，产量不会太高，***终清洗效果也同样得以保障。

批量清洗工艺布局所需要考虑的要点：

1、产品产量和产能的匹配：单次清洗数量、工艺流节拍时间、全天作业有效时间。

2、根据产品的技术特性和受约条件，确定清洗剂的物理力产生方式：超声波或喷淋。超声波的频率和单位液体的升功率是清洗干净度非常重要的技术参数。

3、设置温度和时间节拍等工艺参数和流程。

4、产品清洗完后干燥的方式。